散熱條件的好壞.是影響模塊能否安全工作的重要因素。良好的散熱條件不但能夠保證模塊可靠工作、防止模塊過熱燒毀，而且能夠提高模塊的電流輸出能力。

　　在使用中，當(dāng)散熱條件不符合規(guī)定要求時(shí)，如室溫超付40℃、強(qiáng)迫風(fēng)冷的出口風(fēng)速不足6m/s等.則模塊的額定電流應(yīng)立即降低使用，否則模塊會由于芯片結(jié)溫超過允許值而損壞。譬如，按規(guī)定應(yīng)采用風(fēng)冷的模塊而采用自冷時(shí).則電流的額定值應(yīng)降低到原有值的30-40%，反之如果改為采用水冷時(shí).則電流的額定值可以增大30-40%。

　　散熱效果參考標(biāo)準(zhǔn)：使模塊的底板溫度不超過80℃：最簡單的方法可在散熱器表面靠近模塊處安裝75℃的溫度開關(guān)。

　　在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

　　(1)軸流風(fēng)機(jī)風(fēng)速應(yīng)≥6m/S。

　　(2)若模塊達(dá)不到滿負(fù)荷工作，可酌減散熱器長度。

　　(3)在設(shè)備開機(jī)前，應(yīng)檢查模塊所有螺釘是否牢固，若有松動，應(yīng)擰緊螺釘，以使模塊底板與散熱器表面以及模塊電極與接線端子之間都能夠緊密接觸,達(dá)到最佳散熱效果。

　　(4)采用自然冷卻形式時(shí)，必須保證散熱器周圍的空氣能夠自然對流。

　　(5)因水冷散熱效果好.有水冷條件的，應(yīng)首選水冷散熱形式。